苏州材装半导体申请加热模块及退火设备专利，避免矩形待加热件角落加热不足
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2026-01-01 17:36:37
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国家知识产权局信息显示，苏州材装半导体设备有限公司申请一项名为“一种加热模块以及退火设备”的专利，公开号CN121240267A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种加热模块以及退火设备。其中加热模块包括：加热结构，所述加热结构包括沿径向从中心向边缘辐射状排布的多个加热区域；多个所述加热区域的加热面积和加热温度均能独立调节。其中退火设备包括：前述的加热模块；辅热模块，所述辅热模块与所述加热模块共同形成退火腔室；热风循环系统，所述热风循环系统用于在所述退火腔室内形成流场。本发明提供的加热模块以及退火设备，能够精准匹配待加热件不同区域的热需求（例如中心易积热、边缘散热快），并贴合待加热件从中心向边缘的热传导路径，避免矩形待加热件角落加热不足。
天眼查资料显示，苏州材装半导体设备有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州材装半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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