鹏鼎控股申请可弯折电路板的制造方法专利，实现电镀层厚度均匀性控制_行业新闻

鹏鼎控股申请可弯折电路板的制造方法专利，实现电镀层厚度均匀性控制

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2026-01-02 10:37:48

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国家知识产权局信息显示，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司申请一项名为“可弯折电路板的制造方法”的专利，公开号CN121240342A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，一种可弯折电路板的制造方法，包括步骤：提供一可弯折基板，可弯折基板包括柔性基板及设于柔性基板的至少一导电层，导电层包括保持区连接保持区的增厚区；于保持区设置可剥离陪镀件，可剥离陪镀件包括陪镀板及连接带，连接带连接陪镀件的周缘和保持区；于增厚区和陪镀板同时电镀以形成电镀层，以及移除连接带，使得陪镀板与保持区分离，其中，增厚区具有第一点和第二点，第一点位于增厚区朝向保持区一端的边缘，第二点位于增厚区远离保持区一端的边缘，第一点对应的电镀层的厚度为W1，第二点对应的厚度为W2，且满足关系式|W1‑W2|＜5微米。

天眼查资料显示，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，成立于1999年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本231805.1016万人民币。通过天眼查大数据分析，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目45次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息1593条，此外企业还拥有行政许可338个。

庆鼎精密电子（淮安）有限公司，成立于2014年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本340152.213586万人民币。通过天眼查大数据分析，庆鼎精密电子（淮安）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目105次，专利信息619条，此外企业还拥有行政许可300个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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