信利半导体取得新型背光结构专利，能够消除在光源前段出现与LED排布对应的亮暗排列区域
创始人
2026-01-02 19:08:53
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国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“新型背光结构”的专利，授权公告号CN223756998U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请涉及一种新型背光结构。该新型背光结构包括：光源及导光板，光源位于导光板的一侧，导光板靠近光源的一侧的侧边设置有多个凸起部，各凸起部依次连接。本申请提供的方案，能够消除在光源前段出现与LED排布对应的亮暗排列区域。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目68次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2660条，此外企业还拥有行政许可443个。
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来源：市场资讯
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