无锡睿龙新材料取得高介电高导热低损耗电子树脂专利
创始人
2026-01-03 08:36:40
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国家知识产权局信息显示，无锡睿龙新材料科技有限公司取得一项名为“一种高介电、高导热、低损耗的电子树脂及其应用”的专利，授权公告号CN116640404B，申请日期为2023年6月。
天眼查资料显示，无锡睿龙新材料科技有限公司，成立于2003年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡睿龙新材料科技有限公司参与招投标项目38次，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可28个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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