东盛同创取得PCB底板贴装设备专利，保证贴装质量和性能
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2026-01-03 16:08:55
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国家知识产权局信息显示，成都东盛同创电子技术有限公司取得一项名为“一种PCB生产用底板贴装设备”的专利，授权公告号CN223758651U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种PCB生产用底板贴装设备，包括支撑底座以及支撑在所述支撑底座上的支撑框架，所述支撑底座上支撑有对底板进行定向输送的传送机构以及供应待贴装的电子元件的旋转送料机构；在所述支撑框架上沿所述传送机构所限定的底板输送方向分区设置有预清洁组件、涂覆组件和贴装组件；在所述传送机构的传送带上间隔设置有可调节地对底板进行对位夹持的弹性限位组件，其中，所述弹性限位组件是与所述传送带的带体上间隔布设的限位拦条相配合地进行底板限位的。本实用新型能够适配性地对多种尺寸的底板进行有效地定位夹持而保证其工位的精准度的同时对底板进行清洁和均匀涂覆而保证贴装质量和性能。
天眼查资料显示，成都东盛同创电子技术有限公司，成立于2014年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都东盛同创电子技术有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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