上海朋熙半导体申请芯片生产物料追溯系统专利，能够精准定位故障源头
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2026-01-03 22:37:58
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国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“芯片生产制造过程中物料追溯系统、方法、设备及介质”的专利，公开号CN121258552A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种芯片生产制造过程中物料追溯系统、方法、设备及介质，属于半导体封装技术领域。该系统包括数据存储模块，用于存储晶圆维度信息和芯片维度信息；数据关联模块，根据父芯片标识动态建立芯片之间的层级从属关系，对应先进封装中的多层芯片结构；以及追溯处理模块，基于存储和关联数据执行BOM查询、物料追溯和根因分析。其中，根因分析在芯片测试失败时，通过批次标识追溯同批次芯片，关联加工工序和测试信息识别问题工序，并输出受影响批次信息。系统通过数据流联动实现自动更新，确保追溯操作的实时性和准确性。本发明能够精准定位故障源头，避免盲目全线停产，显著降低生产损失，提升追溯效率和供应链韧性。
天眼查资料显示，上海朋熙半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息141条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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