艾匹克半导体申请碳化硅外延设备CVD反应模块专利，有效确保晶圆外延层厚度一致性与结晶质量
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2026-01-03 16:09:26
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国家知识产权局信息显示，江苏艾匹克半导体设备有限公司申请一项名为“一种碳化硅外延设备的CVD反应模块”的专利，公开号CN121250553A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体材料制备技术领域，公开了一种碳化硅外延设备的CVD反应模块，包括操作台。本发明的两组顶升组件的相邻顶杆运动趋势相反，确保晶圆在间歇性顶升过程中始终保持稳定状态，更重要的是，顶升位置随转盘旋转实现交替移动，可全面覆盖晶圆底部的所有区域，让原本被顶杆支撑的底部区域也能充分接触反应气体，解决了外延层厚度不均问题，有效确保晶圆上下表面及整体区域的外延层厚度一致性与结晶质量；且当顶杆与晶圆分离时，顶板会随顶杆同步移动，推动气体快速流向顶升处，结合进气管的气体压力，能将上层新鲜反应气体高速输送至晶圆表面，尤其是刚脱离顶杆支撑的底部区域，确保气体及时更新，避免旧气体滞留导致的外延层成分偏差。
天眼查资料显示，江苏艾匹克半导体设备有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏艾匹克半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目23次，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可5个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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