神工半导体申请金刚线新线进线方法专利，有效减少金刚线的无效损耗_行业新闻

神工半导体申请金刚线新线进线方法专利，有效减少金刚线的无效损耗

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2026-01-03 17:37:17

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国家知识产权局信息显示，锦州神工半导体股份有限公司申请一项名为“金刚线新线进线方法、计算机可读存储介质和切割机”的专利，公开号CN121246049A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明涉及线切割的技术领域，尤其涉及一种金刚线新线进线方法、计算机可读存储介质和切割机，包括将待切割的棒料固定于切割平台的工作台，并将棒料按照截面分为N段切割单元；控制金刚线按所需进线长度进给新线，并分段逐级切割每个切割单元。其有益效果是突破了传统线切割中一刀切或固定参数控制的局限性，本方案通过分段切割与多参数补偿机制，使金刚线的使用更加匹配实际切割需求，显著提升了切割过程的稳定性与一致性。由于进线量的精准控制，有效减少了金刚线的无效损耗，降低了材料成本。由于该方法参考了多个参数对于金刚线进线长度的影响，因此增强了设备对不同材料和不同工艺要求的适应能力，实现了从经验驱动向数据驱动的转变。

天眼查资料显示，锦州神工半导体股份有限公司，成立于2013年，位于锦州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本17030.5736万人民币。通过天眼查大数据分析，锦州神工半导体股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息24条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可64个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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