芯诺半导体申请硅晶锭激光切割方法专利，提高了硅晶锭切割的效率和质量_行业新闻

芯诺半导体申请硅晶锭激光切割方法专利，提高了硅晶锭切割的效率和质量

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2026-01-08 01:07:42

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国家知识产权局信息显示，江苏芯诺半导体科技有限公司申请一项名为“一种硅晶锭的激光切割方法”的专利，公开号CN121267418A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体生产制造技术领域，提供了一种硅晶锭的激光切割方法，方法包含基于操作工位的坐标数据，生成一条亚表面扫描路径和目标深度，其中扫描路径根据亚表面曲率和晶体取向进行自适应规划，目标深度确定为硅晶锭内部的裂纹起始的优先区域；利用第一光束沿扫描路径扫描目标深度时，通过集成在光学成像系统中的高分辨率探测器实时捕获裂纹形成的图像序列；从图像序列中提取裂纹宽度数据，经过滤波和归一化处理，得到裂纹宽度的连续分布；根据裂纹宽度级别，执行相应的裂纹控制策略；对于达到预设裂纹宽度级别的裂纹，启动第二光束的相位调制系统。本发明实现裂纹的精确控制和切割路径的自适应规划，提高了硅晶锭切割的效率和质量。

天眼查资料显示，江苏芯诺半导体科技有限公司，成立于2021年，位于盐城市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯诺半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可23个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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