中微半导体取得气体喷淋头专利，提高气体喷淋头的传热效率和升温速度
创始人
2026-01-09 12:12:26
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国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“气体喷淋头、喷淋头组件以及化学气相沉积装置”的专利，授权公告号CN223780356U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种气体喷淋头、喷淋头组件以及化学气相沉积装置。所述气体喷淋头包括：喷淋头本体，其上设有容纳槽；加热器，容置于容纳槽的底部；封堵块，位于容纳槽的顶部且与喷淋头本体固定连接，用于封住容纳槽的顶部开口，封堵块在容纳槽中嵌入一定深度直到压制加热器接触容纳槽的底面。本实用新型用于提高气体喷淋头的传热效率和升温速度，提高机台的吞吐量。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本62614.5307万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目75次，财产线索方面有商标信息76条，专利信息1623条，此外企业还拥有行政许可77个。
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来源：市场资讯
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