国家知识产权局信息显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司取得一项名为“气体喷淋头、喷淋头组件以及化学气相沉积装置”的专利,授权公告号CN223780356U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型提供一种气体喷淋头、喷淋头组件以及化学气相沉积装置。所述气体喷淋头包括:喷淋头本体,其上设有容纳槽;加热器,容置于容纳槽的底部;封堵块,位于容纳槽的顶部且与喷淋头本体固定连接,用于封住容纳槽的顶部开口,封堵块在容纳槽中嵌入一定深度直到压制加热器接触容纳槽的底面。本实用新型用于提高气体喷淋头的传热效率和升温速度,提高机台的吞吐量。
天眼查资料显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司,成立于2004年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本62614.5307万人民币。通过天眼查大数据分析,中微半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了30家企业,参与招投标项目75次,财产线索方面有商标信息76条,专利信息1623条,此外企业还拥有行政许可77个。
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来源:市场资讯