森远同威取得PCB补强结构专利，提高组装强度
创始人
2026-01-09 13:08:10
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国家知识产权局信息显示，苏州森远同威科技有限公司取得一项名为“一种PCB补强结构”的专利，授权公告号CN223786247U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种PCB补强结构，包括定子射包和PCB板，定子射包和PCB板之间设有硬板，硬板与定子射包之间通过热熔胶固定连接。本实用新型的有益效果：通过在定子射包和PCB板之间加装硬板的结构，实现便捷化组装以及提高组装强度，并通过热熔的方式与定子射包结合在一起，利于组装后的成品做防水处理。

天眼查资料显示，苏州森远同威科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本1850万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州森远同威科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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