近日，广州市工业和信息化发布局发布《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》（以下简称《若干政策》）。

《若干政策》》共十二条。其中提出，争取国家、省集成电路产业发展基金支持广州市重大项目建设。支持企业利用多层次资本市场上市融资发展。鼓励各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域，引导社会资本参与重大项目建设、企业兼并重组、上市企业培育、企业技术改造和关键基础设施建设。

集中资源在高端芯片研发、12英寸晶圆制造等核心领域

目前，广州正全力打造“12218”现代化产业体系，半导体与集成电路属于“战略先导产业”，通过政策升级迭代，强化产业引领作用。

广州市已初步形成以黄埔为核心，南沙、增城为两极的“一核两极”产业布局，产业集聚效应不断凸显。同时，粤芯半导体、芯粤能、增芯科技等一批龙头项目落地投产，人才、技术、产能等核心资源加速汇聚，为产业高质量发展筑牢了坚实支撑。

《若干政策》聚焦集成电路设计、制造、封测、材料装备等全产业链环节，构建系统性政策支持体系，推动各环节协同进阶。

《若干政策》明确，立足广州产业优势，集中资源在高端芯片研发、12英寸晶圆制造、先进封装测试、关键材料装备等核心领域，打造特色优势产业集群，实现“全链赋能”与“重点攻坚”双向提升。

集成电路设计业政策方面，《若干政策》提出，加快突破处理器、存储芯片、边缘计算芯片等高端通用芯片的设计，积极支持RISC-V（基于精简指令集原则的开源指令集架构）、车规级、显示驱动、传感器、光通信、6G等专用芯片的开发，加强对集成电路企业产品首轮流片支持，对符合条件的相关企业开展拥有自主知识产权的28nm及以下或具备较大竞争优势的芯片流片，按照不高于流片费用的50%给予补助，每家企业年度补助总额最高不超过500万元。

集成电路制造业政策方面，《若干政策》提出，支持技术先进的IDM（设计、制造、封测一体化）和晶圆代工企业布局研发、生产和运营中心，重点推动12英寸晶圆产线项目建设。

同时，对特别重大的项目，在研发、固投、融资、载体、能源等要素保障方面，依法依规给予重点支持，具体方式可结合企业实际采取“补改投”方式，支持比例不超过新设备购置额的20%，且占项目公司股比不超过30%。

集成电路封测业政策方面，《若干政策》提出，紧贴市场需求和发展趋势，积极发展晶圆级、系统级、扇出型、倒装、硅通孔、Chiplet异构集成、三维等先进封装技术，以及脉冲序列测试、MEMS探针、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术，加快封装测试工艺技术升级和产能提升，支持先进封装测试生产线建设，对符合条件的项目，按照不超过新设备购置额的20%给予补助，单个项目不超过2000万元。

集成电路协同联动政策方面，《若干政策》提出，突出发挥广州重点产业优势，支持整车厂商、显示企业加大对重点设计与制造的车规级芯片、显示芯片的推广应用，带动设计企业流片回流与制造企业工艺技术改造。

加快建设广州高端电子信息新材料产业园

《若干政策》通过推进园区建设、强化要素保障等多维措施，将进一步提升产业承载能力和服务保障水平。

《若干政策》提出，市区联动培育特色标杆工业园，加快建设集办公、科研、中试、制造、应用、服务于一体的集成电路产业专业园区，支持园区集成电路产业相关的公共设备、服务设施、中试测试等平台建设，按照有关政策择优市级给予最高不超过5000万元的奖励。

《若干政策》提到，加快建设广州高端电子信息新材料产业园，支持国内外优质集成电路新材料龙头企业入驻园区，加快导入电子气体、湿电子化学品、光刻胶及关键配套材料、化学机械抛光材料、先进封装材料等关键企业，进一步完善集成电路领域高端电子材料研发、生产、供应的配套链条。

作者：周亮