1月15日，东材科技临近收盘涨停，芯片概念股出现集体异动，电子行业获得逾168亿元主力资金净流入，基础化工也获得逾96亿元主力资金净流入，相关板块走势受到市场关注。

TrendForce集邦咨询发布最新调研报告，2026年第一季由于DRAM原厂大规模转移先进制程以满足AI服务器需求，导致其他市场供给严重紧缩，预估整体一般型DRAM合约价将季增55%—60%。NAND Flash则因原厂控管产能，预计各类产品合约价持续上涨33%—38%。国际半导体产业协会预计，得益于人工智能相关投资的推动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术的应用方面，未来两年全球半导体制造设备销售将继续增长，2026年和2027年分别达到1450亿美元和1560亿美元。方正证券称，国内存储产能与全球龙头的差距，正通过“规模化生产”缩小，而这为设备、材料等上游企业提供了“技术验证+商业化应用”的黄金机会。华金证券指出，基本面继续弱修复，流动性仍较为宽松，外部风险相对有限下春季行情未完，经济继续处于弱修复趋势中，科技和周期的盈利增速可能继续上行。

产业链梳理：

上游半导体材料环节，东材科技通过收购控股子公司山东艾蒙特22.5%股权，进一步完善树脂“合成-改性-应用”的全产业链布局，切入电子级、高频高速等高端树脂领域。山东艾蒙特主营高性能环氧树脂、酚醛树脂等产品，拥有32套生产装置、50余个产品品种，与东材科技电子材料业务高度协同，可快速形成规模化产能，为公司在半导体材料领域的业务拓展提供支撑。

半导体设备环节，伴随全球半导体制造设备销售持续增长，国内设备厂商可借助国产存储产能规模化的契机，获得技术验证和商业化应用的机会。厂商可围绕下游市场与客户的升级需求，深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理等关键工艺，推动本土半导体设备的迭代升级，适配AI服务器等领域对先进制程设备的需求。

存储芯片封测环节，在DRAM和NAND Flash合约价上涨的背景下，存储芯片封测厂商可把握市场需求增长的契机，提升封测产能和技术水平。如通富微电拟募资推进存储芯片封测产能提升项目，业务全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，可满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，适配AI大模型推理带来的存储需求变化。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯