智通财经APP获悉，招商证券发布研报称，近期PCB板块进入25年业绩预告期，在AI需求的推动下，板块业绩增长表现亮眼。该行总结了今年PCB板块几条重要的投资主线：1)PCB升级趋势：CoWoP技术商业化应用加速推进，AI PCB产品将迎来新一轮升级，mSAP产能、设备及技术能力将成为PCB厂商下一个门槛更高的竞争赛道，关注mSAP全产业链投资机会;此外，产业界仍在持续优化Rubin Ultra全系统架构的互联解决方案，后续背板方案或将有新的进展;2)CCL从M8升级至M9为确定性趋势，将有越来越多的GPU、ASIC服务器、1.6T交换机中将采用M9 CCL，Q布、HVLP 3-4、碳氢树脂的用量将持续快速增加;3)上游材料涨价仍处于涨价的上行周期，盈利能力有望进一步改善;4)载板需求向上，BT载板持续涨价，ABF载板需求开始外溢至国内厂商。

招商证券主要观点如下：

CoWoP开发测试进度加快，市场关注度逐步提高

新技术方面，在市场重点关注的正交背板技术进展仍待明确的同时，可把握另一重要技术趋势——CoWoP技术升级路线：CoWoP 是一种先进封装工艺技术，将IC封装基板与PCB“一体化”，即SLP 产品，可减小信号损失，提高带宽和传输速率，缩短信号路径，降低延迟，减少封装厚度及面积，提升散热性能。若该技术得以应用，单GPU对应的PCB价值量有望大幅跃升。对于PCB 厂商来说，CoWoP 技术所需的mSAP产能、设备及加工能力将成为下一个门槛更高的竞争赛道，高门槛意味着未来竞争格局将有希望逐步收敛。25H2 NV提出了下一代先进封装技术CoWoP设计构想，胜宏率先配合NV 做相应技术开发布局;26年1 月沪电投资3 亿美元开发CoWoP 技术及mSAP 产线，加速补齐相应产能和工艺技术，而在mSAP 产能和技术有前期储备的鹏鼎、深南亦在积极跟进;展望后续，26 年CoWoP 技术的开发测试进度将持续推进，产业链成熟度不断向上，短期“证伪”以及“技术替代”风险较低。

CCL 从M8升级至M9 为确定性趋势，关注CCL及上游原材的升级主线

26-27年M8向M9的升级为确定性趋势，越来越多的GPU、ASIC服务器、1.6T交换机中将采用M9的CCL，Q布、HVLP 3-4、碳氢树脂的用量将持续快速增加。近期，市场担忧NV恐将Rubin CPX架构中的midplane 、CPX所需的PCB 规格从M9 CCL 降规至M8.0/M8.5 CCL，结合该行对产业链的跟踪来看，目前NV为Rubin CPX 26Q3 的大批量顺利交付做了back-up 的方案，该行认为M9+Q布的材料和PCB 的批量化加工为产业链首次，在良效率未被验证的情况下，为后续顺利交付准备Plan-B方案也较为合理。若26Q2 PCB 及CCL 产业链对M9+Q 布的方案交付顺利，市场对于后续M9 材料放量预期有望再次上修。

上游CCL仍处于涨价上行周期

日本Resonac近日宣布将对CCL涨价30%，此前12月CCL龙头建滔积层板发布两次涨价函，对所有材料价格合计上调15-20%。26年1月，原材料价格仍在高位震荡，目前CCL厂商正酝酿新一轮涨价。根据该行的跟踪，25 年CCL 行业均价上涨20%-30%，结合目前供需结构、下游库存水平、原材价格趋势，预计26年CCL涨价幅度或将超过25年幅度，整个板块的盈利能力有望得到进一步改善。

载板需求向上，BT载板持续涨价，ABF载板需求开始外溢至国内厂商

全球AI数据中心对于存储需求持续旺盛向上，而在最新CES 2026，英伟达亦针对这一需求趋势推出了全新的存储系统——Context Memory存储平台;而近期台积电在最新财报业绩交流会上表示其2026 年资本开支为520-560 亿美元，大超市场470-500亿美元预期，指引区间中值同比增长32%，且大幅上修2024-2029 年AI 芯片CAGR 至55%-59%，超市场一致预期上限。在存储芯片需求不断向上的背景下，BT 载板价格持续上涨，且产业链产能利用率处于满载态势;而AI 芯片所需的ABF 载板需求开始外溢，国内载板厂商亦陆续突破全球头部芯片厂商供应体系。此外，近期英伟达CEO黄仁勋前往日本拜访全球高端玻纤布头部厂商日东纺，以期其为后续先进封装载板所需的上游Low-CTE玻布保供，目前Low-CTE玻布仍为载板产业链的缺口环节，国内相关材料厂商有望实现全球Low-CTE玻布市占率的进一步提升。

风险提示：宏观经济景气度下降，数据中心需求不及预期，行业竞争加剧，技术创新迭代不及预期，产能扩张不及预期，贸易摩擦加剧。

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