中科同德取得芯片封装用排列定位装置专利，方便于后续加工工序中对芯片封装的抓取和测试_行业新闻

中科同德取得芯片封装用排列定位装置专利，方便于后续加工工序中对芯片封装的抓取和测试

创始人

2026-01-27 13:23:50

0次

国家知识产权局信息显示，中科同德微电子科技（大同）有限公司取得一项名为“一种芯片封装用排列定位装置”的专利，授权公告号CN223844259U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型属于芯片加工技术领域，具体涉及一种芯片封装用排列定位装置，包括芯片定位载板、芯片排列板和芯片顶压板；在芯片排列板的上表面设置有若干排列槽；排列槽的深度小于芯片封装的高度；在每个排列槽的槽底均设置有下顶出孔，下顶出孔贯穿芯片排列板的下表面；芯片定位载板的下表面设置有芯片连接层，芯片封装的引脚能够与芯片连接层相连；芯片顶压板设置于芯片排列板的下方，在芯片顶压板的上表面设置有若干凸柱；凸柱将芯片封装压紧到芯片连接层上。本方案通过芯片排列板上的排列槽，方便于操作人员对散乱的芯片封装进行快速排列，在芯片定位载板上对芯片封装进行连接和定位，从而方便于后续加工工序中对芯片封装的抓取和测试。

天眼查资料显示，中科同德微电子科技（大同）有限公司，成立于2023年，位于大同市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，中科同德微电子科技（大同）有限公司财产线索方面有商标信息8条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

工序后续定位芯片装置表面压板大同专利加工载板连接层排列槽排列板

上一篇：鑫圣慧龙取得LTCC滤波器用介质陶瓷材料专利

下一篇：原创抢中国原油的美军，意识到玩砸了，收到最新命令，60天内不能动手

中科同德取得芯片封装用排列定位装置专利，方便于后续加工工序中对芯片封装的抓取和测试

相关内容

热门资讯