兴森科技:IC封装基板可用于存储芯片的封装
创始人
2026-01-27 14:13:47
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证券之星消息,兴森科技(002436)01月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:尊敬的董秘,您好!三星电子将一季度NAND闪存价格上调100%,可见存储芯片市场复苏势头强劲。公司的CSP封装基板作为存储芯片不可或缺的封装材料,主要供货于韩国最大芯片公司和国内一系列龙头存储企业,请问公司产品除了CSP封装基板,还有哪些产品可用于存储芯片以及受益于内存的涨价?

兴森科技回复:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板可用于存储芯片的封装,半导体测试板可用于存储芯片的测试(包括CP和FT测试)。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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