小米发布多款新产品,玄戒芯片、YU7成热点!详解SoC芯片的机遇
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2025-05-26 09:11:00
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来源:光大证券微资讯

5月22日,小米15周年战略新品发布会重磅举行,这瞬间成为科技界的热点事件。本次发布会上,小米不仅发布了玄戒O1自研SoC芯片、手机15S Pro、手表S4 eSIM等产品,还有一直受到大家关注的小米首款纯电SUV YU7。

小米自主研发SoC芯片,对国产芯片意义重大。放眼全球科技巨头,拥有自研手机SoC芯片的厂商仅有苹果、三星、华为等少数巨头。小米在SoC芯片领域的突破,再次验证了国产芯片处于快速发展阶段。

今天我们就来深入分析SoC芯片市场现状,寻找行业机遇。

1、小米发布多款新品,玄戒芯片、YU7成焦点

本次发布会上,小米发布了自研芯片、手机、手表、平板和新能源汽车等众多好产品,再次展示了公司的强大实力。

作为小米第二款汽车产品,小米YU7中文名称为“小米御7”,品牌含义为“陆地战车,御风而行”。YU7共有单电机后驱、双电机四驱、双电机高性能四驱版本,电池容量达到96.7kWh,续航里程最高达到835千米。

YU7全系搭载800V碳化硅高压平台,15分钟最快补能620千米,可以极大地缓解车主的里程焦虑。

此前就备受瞩目的“小米天际屏全景显示(Xiaomi HyperVision)”,可以让驾驶员一眼看清楚所有重要信息,不用切换视角。

除了新车型YU7,小米此次还发布了15S Pro手机。该款手机屏幕使用了6.73英寸2K屏幕,电池为小米金沙江电池。更让大家关注的是,15S Pro手机搭载了“玄戒O1”3nm旗舰处理器。

根据发布会的介绍,玄戒O1旗舰处理器实验室跑分突破300万分,采用了3nm工艺制程,晶体管数量达到190亿个。玄戒O1与苹果的A18 Pro芯片相比,GPU性能、CPU多核性能跑分均较为领先。

小米三款产品搭载了玄戒芯片,其中玄戒O1芯片被15S Pro和Pad 7 Ultra采用,玄戒 T1芯片则运用于小米Watch S4 eSIM 15周年纪念版。

早在2014年,小米便已经成立了全资子公司北京松果电子有限公司(后更名为北京小米松果电子有限公司),正式进军手机自研芯片。2017年,小米发布首款自研SoC芯片澎湃S1,并搭载于小米5C手机。随后小米重点打造了玄戒芯片,并在自研SoC芯片领域实现突破。

根据雷军的介绍,玄戒自研芯片研发团队已经超过2500人。在2021年重启自研大芯片项目时,小米便计划至少投资10年和投资500亿元,截至4月底已经投入超135亿元。

2、详解SoC芯片的机遇

所谓的SoC芯片,就是System on Chip(系统级芯片,又称片上芯片),这是芯片制程不断提升的重要产物。由SoC芯片字面意思,我们可以知道这种芯片可以集成多种芯片,实现复杂的功能,对当今智能手机的轻薄化发展产生了极大的影响。

我们以使用手机各种功能为例,当我们打开手机、调用浏览器并查询各类信息时,充当手机大脑角色的CPU(中央处理器)可以帮助我们完成上述操作,CPU的主要功能就包括处理各种指令、运算数据等。当我们玩游戏或浏览视频时,就需要GPU(图形处理器)来渲染图形、视频等。如果我们想调用手机AI功能来完成语音识别、翻译文本、识别图像时,此时手机可能要使用NPU(神经处理单元)。无论是CPU、GPU还是NPU,在日益轻薄的智能手机中,都可以集成至一块芯片上,构成SoC芯片。

SoC芯片由于集成了多种芯片,因此需要保障软硬件协同性。为了提升SoC芯片研发效率,IP复用技术则可以实现对已设计并验证过的IC模块(IP核)的重复使用。

早在上个世纪九十年代,摩托罗拉便发布了FlexCore系统,已经基于IP核完成了SoC芯片设计。经过近30年的发展,SoC芯片已经广泛运用于消费电子、汽车电子、医疗设备等领域。

根据Verified Market Reports的数据,2023年全球SoC芯片市场规模约为1720亿美元,预计2030年将增长至3389亿美元,年均复合增长率达到8%。SoC芯片市场稳定增长的主要动力,包括智能手机、平板电脑等消费电子产品的需求提升,物联网应用扩大也是重要推动力,而且SoC芯片与人工智能技术联系将更加紧密。

在手机SoC芯片领域,高通、联发科、三星、华为海思、苹果等厂商是重要参与者。根据Counterpoint五月发布的《2024年Q4全球智能手机SoC营收与预测追踪报告》,2024年全球安卓高端SoC芯片收入同比增长34%。

高通占据着59%的市场份额,但是增速仅有6%。随着华为手机的强势回归,海思在高端手机SoC芯片领域市占率达到12%。三星将自研Exynos芯片导入至Galaxy S/A系列产品中,因此获得了13%的市场份额。联发科的天玑9300和9400 SoC芯片,获得了11%的市场份额。

根据iFinD金融数据终端,A股多家公司业务涉及SoC芯片,包括:晶晨股份、瑞芯微、国芯科技、四维图新、炬芯科技、龙迅股份、芯原股份、富瀚微、纳思达、恒玄科技等。

(本文首发于2025年5月23日)

来源:券商研报精选

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