金融界2025年5月27日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市汇元电气技术有限公司取得一项名为“一种集成电路封装外壳”的专利,授权公告号CN222914784U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种集成电路封装外壳,涉及集成电路技术领域,包括下外壳,所述下外壳上端安装有上外壳,所述下外壳与所述上外壳之间左右两端设置有快装机构,所述快装机构用于所述下外壳与所述上外壳之间的固定连接;所述快装机构包括连接于所述上外壳下方左右两端的卡块,所述卡块远离所述上外壳竖直中轴线的一侧开设有凹槽,所述凹槽内部等距连接有第一弹簧。
天眼查资料显示,深圳市汇元电气技术有限公司,成立于2016年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市汇元电气技术有限公司专利信息3条,此外企业还拥有行政许可8个。
来源:金融界