行业新闻
高云半导体申请片上系统供电控制方法专利，能够充分实现动态控制电源供给、降低整体功耗
国家知识产权局信息显示，广东高云半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种片上系统、片上系统供电控制方法和电子设备”的专利，公开号CN121455311A，申请日...
南京创达精密申请抑制电器开关柜箱体焊接变形焊接装置专利，避免刚性夹持造成的应力集中
国家知识产权局信息显示，南京创达精密制造科技有限公司申请一项名为“一种抑制电器开关柜箱体焊接变形的焊接装置”的专利，公开号CN121447304A，申请日期为2...
上海慧辆取得用于铁路轨道上车轮传感器的安装机构专利，解决了现有传感器安装稳定性欠佳的问题
国家知识产权局信息显示，上海慧辆轨道交通有限公司取得一项名为“一种用于铁路轨道上车轮传感器的安装机构”的专利，授权公告号CN223864868U，申请日期为20...
精微科电子取得支持插拔的电子连接器及插接式连接座专利，显著提高了连接器的容错性和接触可靠性
国家知识产权局信息显示，东莞市精微科电子科技有限公司取得一项名为“支持插拔的电子连接器及插接式连接座”的专利，授权公告号CN223871743U，申请日期为20...
2026安心之选-北京市朝阳区圣泽峰老年公寓收费明细电子化/24小时预约电话/地址详情路透
北京市朝阳区圣泽峰老年公寓：晚年生活的温馨港湾 在老龄化社会加速发展的当下，为家中长辈挑选一个合适的养老机构，是众多家庭的重要事务。北京市朝阳区圣泽峰老年公寓...
ETF资金榜 | 科创半导体设备ETF(588710)：净流出8015.04万元，居全市场第一梯队-20260203
2026年2月3日，科创半导体设备ETF(588710.SH)收涨3.35%，成交1.98亿元。净流出8015.04万元（净赎回份额*单位净值），居全市场第一梯...
2月4日国证PCB（980115）指数跌2.38%，成份股东山精密（002384）领跌
证券之星消息，2月4日，国证PCB（980115）指数报收于4620.5点，跌2.38%，成交439.54亿元，换手率3.67%。当日该指数成份股中，上涨的有9...
一拆到底！联想 thinkplus 灵迅 190W 移动电源，TFT 彩屏 + 双路升降压架构解析
前言 thinkplus近期推出了灵迅系列充电宝 20000mAh 版本，将输出功率提升至单口最高140W，多口最高190W，并兼容moto、PD、PPS、S...
大连海伏取得高压电源树脂真空封装设备专利，提升机器适用性
国家知识产权局信息显示，大连海伏科技有限公司取得一项名为“一种高压电源树脂真空封装设备”的专利，授权公告号CN223864160U，申请日期为2025年3月。 ...
南方电网互联网服务申请供应链金融嵌入式营运资金智能管理系统专利，生成最优融资组合策略
国家知识产权局信息显示，南方电网互联网服务有限公司申请一项名为“一种供应链金融嵌入式的营运资金智能管理系统及方法”的专利，公开号CN121457869A，申请日...
中国一汽申请燃料电池状态评估方法专利，提升燃料电池电流密度分布状态评估的客观性和准确性
国家知识产权局信息显示，中国第一汽车股份有限公司申请一项名为“燃料电池的状态评估方法、装置、设备、介质和产品”的专利，公开号CN121439840A，申请日期为...
苏州克鲁博取得便于控制开关的配电柜专利，提高了操作的便捷性和安全性
国家知识产权局信息显示，苏州克鲁博新能源科技有限公司取得一项名为“一种便于控制开关的配电柜”的专利，授权公告号CN223871894U，申请日期为2025年1月...
强达电路：南通工厂产品主要为高多层板、高密度互连板（HDI）
证券之星消息，强达电路(301628)02月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：董秘您好，请问南通工厂建成后主要产品是什么？谢谢 强达电...
英特尔CEO警告：全球内存芯片短缺将持续至2028年，AI需求成主要推手
来源：环球网 【环球网科技综合报道】2月4日消息，据彭博社报道称，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）近日在一场行业会议上表示，当前全球计算机行业面...
主力榜丨同类流出金额最大！科创芯片ETF（588200）流出3.56亿元
2月4日，科创芯片ETF（588200）报收2.6元，收跌2.37%，成交金额27.69亿元。主力资金（单笔成交额100万元以上）流出金额达3.56亿元，同类基...
理工光科：公司不涉及超导材料或超导设备的研发与制造
证券之星消息，理工光科(300557)02月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：公司在超导方面有应用吗 理工光科回复：您好！公司不涉及超...
铠侠申请提高写入速度的半导体存储装置专利，能够提高写入动作的速度
国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体存储装置”的专利，公开号CN121459889A，申请日期为2025年2月。 专利摘要显示，提供一种...
昱芯微电子取得晶圆叠加芯片封装结构专利，提升芯片的运算效率
国家知识产权局信息显示，杭州昱芯微电子有限公司取得一项名为“一种晶圆叠加芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223872663U，申请日期为2025年1月。 专...
山东瑞科取得方便检修的新型开关柜专利，便于维修时将安装板向外移动一定间距
国家知识产权局信息显示，山东瑞科成套电气有限公司取得一项名为“一种方便检修的新型开关柜”的专利，授权公告号CN223871900U，申请日期为2025年2月。 ...