昱芯微电子取得晶圆叠加芯片封装结构专利，提升芯片的运算效率
创始人
2026-02-04 17:13:50
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国家知识产权局信息显示，杭州昱芯微电子有限公司取得一项名为“一种晶圆叠加芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223872663U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装技术领域，且公开了一种晶圆叠加芯片封装结构，包括电路板，所述电路板的顶部设置有导电层。该晶圆叠加芯片封装结构，通过设置的矽中介板，使得主控晶圆置于矽中介板的中部位置，四个存储晶片环绕于主控晶圆的四周形成叠加封装，同时保障每个存储晶片通过矽中介板传导数据时与主控晶圆之间的距离，使得叠加的四个存储晶片都与主控晶圆具有较近的距离，提升主控晶圆运行时通过四个存储晶片之间的数据沟通速度，降低主控晶圆与存储晶片信息传输时的信号距离，减少链接过长在传输过程中造成的能量功耗，使得多个叠加的存储晶片增加本芯片的存储容量，提升芯片的运算效率，同时减少部件之间连接距离降低运行的功耗。
天眼查资料显示，杭州昱芯微电子有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州昱芯微电子有限公司共对外投资了1家企业，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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