行业新闻
承兴电子取得铝电解电容器含浸装置专利，大大提高铝电解电容器的含浸后的烘干效率
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市承兴电子有限公司取得一项名为“一种铝电解电容器含浸装置”的专利，授权公告号CN222883399U...
微源半导体申请单片机性能测试相关专利 提高MCU性能验证的效率
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市微源半导体股份有限公司申请一项名为“单片机性能测试方法、板卡、设备、存储介质及程序产品”的专利，公...
爱思开海力士申请存储器内处理装置专利，可通过多个存储器地址指定多个存储单元
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“存储器内处理装置”的专利，公开号CN120011253A，申请日期为2...
X1G0042710008,SG5032EAN差分晶振,EPSON以太网6G晶振
产品简介 X1G0042710008,SG5032EAN差分晶振,EPSON以太网6G晶振，日本EPSON爱普生株式会社，进口晶振型号：SG5032EAN，编码...
OPPO申请电子设备专利，减少天线对电子设备布局空间的占用
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，OPPO广东移动通信有限公司申请一项名为“电子设备”的专利，公开号CN120016133A，申请日期为2...
华为申请一种电路板组件相关专利，可减少电路板组件用料
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种电路板组件、通信设备以及电路板组件的制备方法”的专利，公开号CN120...
潍柴动力申请用于高压电路故障检测相关专利，便捷地对高压电路进行故障检测
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，潍柴动力股份有限公司申请一项名为“用于高压电路的故障检测方法、系统、电机控制器和车辆”的专利，公开号CN...
拓宝新能申请一种交流市电单脉冲唤醒电路专利，电路接入市电时，电路有且仅输出一个脉冲唤醒信号
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，拓宝新能（厦门）科技有限公司申请一项名为“一种交流市电单脉冲唤醒电路”的专利，公开号CN12001681...
无锡市电力滤波申请薄膜电容器元件浸渍工艺专利，使薄膜电容器元件的电性能不受影响
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市电力滤波有限公司申请一项名为“一种薄膜电容器元件浸渍工艺”的专利，公开号CN120015551A，...
乾照光电上涨5.77%，报12.09元/股
5月20日，乾照光电盘中上涨5.77%，截至09:59，报12.09元/股，成交3.8亿元，换手率3.53%，总市值111.27亿元。 资料显示，厦门乾照光电股...
联合光电：公司具备生产制造各类高端光学镜头及光电产品的技术与能力
证券之星消息，联合光电(300691)05月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：贵公司产品是否应用到鸿蒙电脑？ 联合光电回复：您好，公司...
联合光电：公司子公司西安微普光电是一家从事光电专业产品设计、生产、系统集成以及相关测试的高新技术企业
证券之星消息，联合光电(300691)05月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：贵公司子公司西安微普光电是否有军工资质？是很供货军工？ ...
联合光电：具备生产制造各类高端光学镜头及光电产品的技术与能力
金融界5月20日消息，有投资者在互动平台向联合光电提问：贵公司产品是否应用到鸿蒙电脑？ 公司回答表示：您好，公司具备生产制造各类高端光学镜头及光电产品的技术与能...
中核光电kW级钙钛矿电站实测一年零衰减
近日，中国核电旗下中核光电对外发布一组钙钛矿组件研发领先数据：户外环境一年时间(2024年5月-2025年5月)的发电数据表明，中核光电商品级钙钛矿组件户外长期...
东方电气申请基于多传感器融合的行车起吊作业安全监控方法及系统专利，可实现多角度的检测和识别
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，东方电气集团科学技术研究院有限公司;东方电气股份有限公司申请一项名为“基于多传感器融合的行车起吊作业安全...
成都芯进电子申请应用于传感器芯片预放大器电路专利 实现低失调电压
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，成都芯进电子股份有限公司申请一项名为“一种应用于传感器芯片的预放大器电路”的专利，公开号CN120016...
小米申请电子设备专利，提供一种全新电子设备构造
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“电子设备”的专利，公开号CN120018413A，申请日期为202...
可易亚半导体申请一种用于功率器低寄生电感双面封装结构专利，降低双面封装结构的寄生电感
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，广东可易亚半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于功率器低寄生电感双面封装结构”的专利，公开号CN120...
中科亿海微电子取得基于系统级封装技术的SOC芯片专利，具有体积小特点
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，中科亿海微电子科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种基于系统级封装技术的SOC芯片”的专利，授权公告号C...
中芯国际申请半导体结构及其形成方法专利，有利于提高半导体结构的良率和可靠性
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，公开号CN120018...