行业新闻
中航工业南京伺服取得高精度伺服阀线圈电阻及外径计算方法专利
国家知识产权局信息显示，中航工业南京伺服控制系统有限公司取得一项名为“一种高精度伺服阀线圈电阻及外径计算方法”的专利，授权公告号CN115795578B，申请日...
弘正电气取得继电器装配检测一体化自动机专利
国家知识产权局信息显示，弘正电气股份有限公司取得一项名为“一种继电器装配检测一体化自动机”的专利，授权公告号CN120453115B，申请日期为2025年5月。...
正浩科技申请功率变换器的充电控制方法专利，能够准确识别出来多个DC/DC变换电路中由交流输入接口供电的DC/DC变换电路
国家知识产权局信息显示，正浩科技新加坡有限公司申请一项名为“功率变换器的充电控制方法、功率变换器及电力设备”的专利，公开号CN121710690A，申请日期为2...
股市必读：先锋电子（002767）3月23日收盘跌5.42%，主力净流出745.35万元
截至2026年3月23日收盘，先锋电子(002767)报收于19.73元，下跌5.42%，换手率2.89%，成交量3.76万手，成交额7531.61万元。 当日...
对话郑永年：中国人工智能深度嵌入社会，走“大众路线”
2026年年初，“养龙虾”成为人工智能领域的现象级事件，一款海外的开源智能体项目Openclaw点燃了全球开发者和使用者热情，也让国内大模型、云厂商等人工智能行...
亚马逊Trainium芯片实验室揭秘：赢得OpenAI和苹果青睐的秘密武器
在亚马逊CEO安迪·贾西宣布AWS与OpenAI达成500亿美元的重大投资协议后不久，亚马逊邀请我私人参观了位于协议核心的芯片开发实验室。 行业专家正在密切关注...
原创 1299 元起！华为畅享 90 系列正式发布，搭载麒麟 8000 芯片
3 月 23 日下午，在这次的华为春季全场景新品发布会上，华为畅享 90 系列正式发布，该系列包括：畅享 90、畅享 90 Plus 以及畅享 90 Pro M...
1299元起！华为推出新款手机，全系搭载麒麟8系芯片
【大河财立方 记者 陈薇 文图】受存储芯片等核心元器件价格上涨等因素影响，进入2026年，部分手机厂商减少了“千元机”新品发布。但是华为却逆势推出了一款新的“千...
阿里明日或将发布重要芯片产品
证券时报记者获悉，阿里巴巴达摩院明日或将发布重要芯片产品，或直指今年爆发的AI Agent算力需求。公开信息显示，达摩院明日将在上海举行一年一度的2026玄铁R...
靠谱的青岛普尼电子仪器有限公司：DPO3000系列/安捷伦/混合域/9000系列示波器推荐
靠谱的***青岛普尼电子仪器有限公司：DPO3000系列/安捷伦/混合域/9000系列示波器推荐推荐指数：★★★★★ 在电子测量领域，示波器作为核心设备，承担...
兰州大学申请抗侧信道攻击的SM3算法实现异步电路专利，提高抗侧信道攻击防护能力
国家知识产权局信息显示，兰州大学、兰州炼芯微架构有限责任公司申请一项名为“抗侧信道攻击的SM3算法的实现异步电路及实现方法”的专利，公开号CN121711102...
股票行情快报：世运电路（603920）3月23日主力资金净买入2947.55万元
证券之星消息，截至2026年3月23日收盘，世运电路(603920)报收于49.9元，下跌3.52%，换手率4.14%，成交量29.81万手，成交额15.31亿...
全信股份：主要从事军用光电线缆及组件、光电元器件、FC光纤高速网络及多协议网络解决方案、光电系统集成等系列产品的研发、生产、销售和服务等业务
证券之星消息，全信股份(300447)03月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：该股票和micro led有关系吗？ 全信股份回复：您好...
宏达国际电子申请用于行动通讯的调适性逻辑信道优先处理专利，提升上行资源分配效率
国家知识产权局信息显示，宏达国际电子股份有限公司申请一项名为“用于行动通讯的调适性逻辑信道优先处理的方法及装置”的专利，公开号CN121711808A，申请日期...
长江存储申请半导体器件专利，提高存储器系统的集成度
国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司申请一项名为“半导体器件、制作方法以及存储器系统”的专利，公开号CN121711990A，申请日期为2024年9...
西安蓝拓电源取得多极耳结构盐湖提锂装置专利，提升电流分布均匀性
国家知识产权局信息显示，西安蓝拓电源技术有限公司取得一项名为“一种多极耳结构的盐湖提锂装置”的专利，授权公告号CN224015731U，申请日期为2025年4月...
资金逆势流入半导体板块 机构积极调研布局
◎记者 赵明超 近期，资金逆势流入半导体板块。3月以来，半导体主题ETF净流入超30亿元。与此同时，半导体相关基金还在密集上报，机构也在加大半导体领域掘金力度，...
SK海力士据报考虑采用台积电3nm工艺生产HBM4E逻辑芯片
钛媒体App 3月23日消息，据报道，SK海力士预计将在其HBM4E核心芯片上采用10nm级第六代（1c）DRAM工艺，而逻辑芯片则采用台积电的3nm工艺。（广...