荣芯半导体申请互连孔导电结构的制作方法专利，提高互连孔导电结构的电阻均匀度
创始人
2026-04-04 18:57:59
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国家知识产权局信息显示，荣芯半导体（淮安）有限公司申请一项名为“互连孔导电结构的制作方法”的专利，公开号CN121793749A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种互连孔导电结构的制作方法。所述制作方法包括：提供金属层以及位于金属层上的介质层，金属层包括多个金属块，介质层中具有通孔，通孔的底面至少露出两个金属块以及金属块之间的电介质；通过溅射沉积工艺在通孔内生成第一阻挡层，在生成第一阻挡层的过程中，对金属层和介质层进行旋转，使得第一阻挡层位于通孔的底面和侧壁。这样可以确保互连孔导电结构的可靠性，且提高互连孔导电结构的电阻均匀度。
天眼查资料显示，荣芯半导体（淮安）有限公司，成立于2021年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本750000万人民币。通过天眼查大数据分析，荣芯半导体（淮安）有限公司参与招投标项目17次，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可40个。
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来源：市场资讯
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