沪士电子申请一种阶梯式印刷电路板制备方法及印刷电路板专利，防止作业过程中焊料渗漏以及杂质进入通孔
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2025-05-27 22:38:11
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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种阶梯式印刷电路板制备方法及印刷电路板”的专利，公开号CN120050862A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明涉及一种阶梯式印刷电路板制备方法及印刷电路板，属于印刷电路板技术领域。其中方法包括：对第一子板和第二子板上的通孔进行树脂塞孔和电镀盖帽；在第二子板的阶梯区域进行图形蚀刻；在第二子板的阶梯区域涂覆阻焊油墨和放置阻胶保护材料后，将第一子板和第二子板压合形成母板；对阶梯区域内利用树脂塞孔的通孔覆盖干膜后，对母板表面对应阶梯区域进行薄化减铜；在所述母板对应阶梯区域进行二钻，去除二钻孔内的树脂；通过盲捞的方式在第一子板上钻出阶梯区域，以露出第二子板上蚀刻的图形。
天眼查资料显示，沪士电子股份有限公司，成立于1992年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本191813.6273万人民币。通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目374次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息174条，此外企业还拥有行政许可32个。
来源：金融界
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