芯云半导体申请半导体芯片测试二维码扫描识别装置专利，降低输送振动对识别扫描时工作的影响_电子应用

芯云半导体申请半导体芯片测试二维码扫描识别装置专利，降低输送振动对识别扫描时工作的影响

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2026-04-08 05:52:39

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国家知识产权局信息显示，芯云半导体（诸暨）有限公司申请一项名为“一种半导体芯片测试二维码扫描识别装置及操作方法”的专利，公开号CN121809500A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体芯片测试二维码扫描识别装置及操作方法，属于半导体测试追溯异常定位技术领域。包括承台，所述承台下端的左右两侧螺栓安装有支撑模块，所述承台的上方设有U型框，所述U型框的下端卡持安装有连接套，所述连接套的下方嵌入安装有磁悬模块，所述U型框上端的左右两侧螺栓安装有位移模块，所述位移模块外端的中部上方螺栓安装有卡持模块。本发明通过设置在磁悬模块内部的永磁铁配合框架下端磁腔内部布置相反的永磁铁，在上下两组永磁铁的作用下，使得U型框与下方承台之间形成一个稳定的悬浮支撑，实现振动隔离，之后通过设置的连接套在两者的间隙处形成软连接，提高纵向角度的稳定性，降低输送振动对识别扫描时工作的影响。

天眼查资料显示，芯云半导体（诸暨）有限公司，成立于2021年，位于绍兴市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯云半导体（诸暨）有限公司参与招投标项目3次，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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