信维通信：募投项目面向多场景，具备高端芯片散热潜力
创始人
2026-04-09 18:03:20
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有投资者在互动平台向信维通信提问：“您好，公司披露定增预案，募投芯片导热散热器件及组件项目，该产品应用在哪些场景？与哪些公司有供货协议？是否可以应用英伟达芯片上？”
针对上述提问，信维通信回应称：“您好，公司本次定向增发募投的‘芯片导热散热器件及组件项目’主要面向人工智能服务器、数据中心、AI智能终端等应用场景，提供高性能导热散热解决方案。该产品在技术上具备服务于包括GPU在内的各类高端芯片导热散热需求的潜力，是公司基于射频材料与导热散热技术平台的重要战略延伸。谢谢！”
来源：市场资讯
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