联合睿智取得高效散热电子元件封装装置专利，使用时能够根据封装需求对电子元件进行翻转
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2026-04-11 14:06:10
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国家知识产权局信息显示，深圳市联合睿智电子有限公司取得一项名为“一种高效散热电子元件封装装置”的专利，授权公告号CN224111507U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高效散热电子元件封装装置，涉及封装装置技术领域，包括封装箱，所述封装箱的内腔底部固定连接有底座，所述底座的左右两侧均固定连接有侧板，两个所述侧板的外壁分别与封装箱的内腔固定连接，所述底座的上表面固定连接有封装组件。本实用新型所述的一种高效散热电子元件封装装置，通过电机、锥形齿轮一、锥形齿轮组一、锥形齿轮组二和锥形齿轮二的作用，使十字限位柱和移动套柱能够带动固定板和固定套板进行旋转移动，从而使电子元件能够旋转移动，其中通过液压杆二和限位支撑板的作用，使固定套板在不需要旋转时能够受到限制固定，从而在使用时能够根据封装需求对电子元件进行翻转。
天眼查资料显示，深圳市联合睿智电子有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市联合睿智电子有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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