日本批准向Rapidus公司追加6315亿日元补贴,以加速其进入 人工智能芯片制造领域。截至2027年3月本财年末,日本政府对Rapidus的总财政支持将达到2.6万亿日元。Rapidus目标在2027年前实现先进 半导体的量产,并在政府贷款担保的支持下,筹集约3万亿日元的民间融资。(智通财经)
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