北方集成电路申请三维集成封装结构专利，有效降低带宽需求和跨层通信能耗
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2026-04-13 15:15:54
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国家知识产权局信息显示，北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司；清华大学申请一项名为“三维集成封装结构”的专利，公开号CN121843577A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种三维集成封装结构，涉及半导体领域，旨在改善现有的三维集成封装结构中的散热部分与导电结构在版图上相互争夺资源，散热能力有限，无法应对高功率密度的热点的问题。该封装结构包括：基底，沿垂直于基底的方向，第一晶圆和第二晶圆依次堆叠设置于基底上，第一晶圆和第二晶圆均包括有源层；多个第一通孔和多个第二通孔均贯穿有源层；第一通孔和第二通孔内均设置有导电结构，第一晶圆和第二晶圆通过导电结构电连接；第二通孔内还设置有空隙，空隙设置于导电结构远离第二通孔的内壁的一侧，空隙中填充有散热材料。本申请能够在数据跨层传输之前，最大程度地剔除无效信息，从而有效降低带宽需求和跨层通信能耗。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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