英频杰申请使用带有倒角角隅的集成电路促进RFID标签组装专利，降低倾斜或旋转IC与相邻IC碰撞的可能性
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2026-04-13 21:18:19
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国家知识产权局信息显示，英频杰公司申请一项名为“使用带有倒角角隅的集成电路促进RFID标签组装”的专利，公开号CN121844744A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，在一晶片上对刻划道及加宽区域进行挖沟导致所述晶片上的RFID IC的一些角隅被倒角。所述加宽区域增大相邻IC之间在其相交处的一距离，借此降低一倾斜或旋转IC与一相邻IC碰撞的可能性。另外，所述加宽区域允许基于视觉的对准系统从一切割带背面进行操作，以更准确地将诸IC单一化，使造成一IC在RFID IC的顶出期间倾斜或旋转的可能性降低。IC的倒角角隅亦使所述IC在这些区域处的应力及脆性降低，借此降低一碰撞事件中损坏的可能性。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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