辽宁汉京半导体申请一种半导体石英部件抛光设备专利，能够有效去除切割留下的微观裂纹、划痕和凹凸点_电子应用

辽宁汉京半导体申请一种半导体石英部件抛光设备专利，能够有效去除切割留下的微观裂纹、划痕和凹凸点

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2026-04-23 00:55:31

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国家知识产权局信息显示，辽宁汉京半导体材料有限公司申请一项名为“一种半导体石英部件抛光设备”的专利，公开号CN121870614A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体石英部件抛光设备，涉及石英部件抛光技术领域，包括装置主体，装置主体内部安装有抛光组件以及与抛光组件同轴设置的旋转组件，旋转组件旋转端上安装有安装臂，安装臂底部安装有球头座，球头座内安装有能够上下转动的定位组件。通过抛光组件和定位组件的设置，对石英棒形成定位，使得抛光组件可以先对石英棒端部进行抛光，再结合旋转组件和电动推杆的配合设置，使石英棒整个端面圆周能够均匀、连续地与抛光组件接触，无需人工手持石英棒进行抛光，可以高效地对石英棒端部进行倒角抛光，消除了人工抛光力度、路径不一致带来的质量波动，能够有效去除切割留下的微观裂纹、划痕和凹凸点，减少了潜在的应力集中点。

天眼查资料显示，辽宁汉京半导体材料有限公司，成立于2022年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，辽宁汉京半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可66个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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