精材半导体申请反应容器姿态调整方法专利，确保反应容器与气体供给系统的准确连接_电子应用

精材半导体申请反应容器姿态调整方法专利，确保反应容器与气体供给系统的准确连接

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2026-05-09 09:48:41

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国家知识产权局信息显示，苏州精材半导体科技有限公司;北京精材半导体科技有限公司申请一项名为“反应容器的姿态调整方法、装置、程序和可读存储介质”的专利，公开号CN121990344A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明属于碳化硅材料制造技术领域，公开了一种反应容器的姿态调整方法、姿态调整装置、程序和可读存储介质。该反应容器的姿态调整方法以及姿态调整装置，采用了自动化控制策略，通过位置检测组件和控制器配合，实现了对反应容器实时位置的检测和反馈，确保了反应容器在移动过程中的精确定位；通过正向阻挡组件和侧向阻挡组件的配合使用，实现了反应容器在多个方向上的姿态调整，不仅调整了反应容器在移动路径上的位置，还调整了其在垂直于移动路径方向上的位置，从而确保了反应容器与气体供给系统的准确连接。

天眼查资料显示，苏州精材半导体科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州精材半导体科技有限公司参与招投标项目16次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可2个。

北京精材半导体科技有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京精材半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业调整气体投资供给容器姿态导体反应专利天眼组件

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