苏州达晶微电子取得半导体封装装置专利
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2026-05-19 20:08:04
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国家知识产权局信息显示，苏州达晶微电子技术有限公司取得一项名为“半导体封装装置”的专利，授权公告号CN115966489B，申请日期为2022年12月。
天眼查资料显示，苏州达晶微电子技术有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州达晶微电子技术有限公司参与招投标项目2次，专利信息1条。
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来源：市场资讯
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