卢米晶纳光电科技申请体温贴和人体温度检测的集成芯片及其结构专利，有利于避免干扰，提升传感信号的准确性
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2026-05-19 20:20:01
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国家知识产权局信息显示，卢米晶纳光电科技（苏州）有限公司申请一项名为“体温贴和人体温度检测的集成芯片及其结构”的专利，公开号CN122062803A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，一种体温贴和人体温度检测的集成芯片及其结构，该集成芯片主要由以下部分构成：温度传感晶片、光窗晶片以及读出电路晶片。其中，温度传感晶片由衬底组成，该衬底具备一个面向光窗晶片的第一表面；传感器层，该层内置有热电堆温度传感器，位于衬底的第一表面上；在衬底的第一表面内部，对应于热电堆温度传感器的位置，设计有第一凹槽。通过在温度传感晶片的衬底的第一表面内设计的第一凹槽，实现了热电堆传感器的架空设计，避免了在电路晶片上设置架空凹槽的必要，从而可以充分利用各个晶片的特点和性能，同时保证了传感器信号到读出晶片之间的最小传输路径，有利于避免干扰，提升传感信号的准确性。
天眼查资料显示，卢米晶纳光电科技（苏州）有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3万人民币。通过天眼查大数据分析，卢米晶纳光电科技（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，专利信息2条。
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