奕能科技申请半导体器件专利，利于电流的均匀分布以及缓解电场峰值
创始人
2026-05-19 20:51:42
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国家知识产权局信息显示，重庆奕能科技有限公司申请一项名为“半导体器件”的专利，公开号CN122069736A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体器件。该半导体器件包括多个元胞单元。元胞单元包括：主体区，具有第一掺杂类型；以及注入区，具有与第一掺杂类型相反的第二掺杂类型，注入区包括：第一区域；以及自第一区域延伸的多个第二区域，第二区域与主体区的各接触面均为曲面。第二区域与主体区的接触面为曲面，利于电流的均匀分布以及缓解电场峰值。
天眼查资料显示，重庆奕能科技有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1439.8496万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆奕能科技有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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