有投资者在互动平台向 久日新材提问:公司在HBM 存储芯片堆叠制造环节上有布局吗?公司在该领域是否已经向芯片厂商进行验证?久日新材回复称,公司有可用于储存芯片的 光刻胶及其核心原材料光敏剂产品,目前处于开发客户阶段。
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