恒烁股份获得发明专利授权：“一种FLASH芯片封装设备及封装方法”
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2026-05-23 20:19:13
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示恒烁股份（688416）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种FLASH芯片封装设备及封装方法”，专利申请号为CN202310139989.3，授权日为2026年5月22日。
专利摘要：本发明涉及芯片封装领域，具体为一种FLASH芯片封装设备及封装方法。其包括机架、间歇出料及挤压机构和上料机构；间歇出料及挤压机构包括下料盒、托板、弹性组件、升降板、挡板、活塞组件a、活塞组件b、活塞筒、推板、承压板和用于驱动升降板升降的移动驱动机构，下料盒、活塞筒和移动驱动机构均设置在机架上，下料盒内部具有竖向的存料仓，下料盒具有水平贯通的出料通道，托板底部通过弹性组件与升降板连接，挡板设置在下料盒底部，活塞组件a沿竖直方向滑动密封连接在活塞筒一端，活塞组件a顶端与升降板连接，活塞组件b沿水平方向滑动密封连接在活塞筒另一端。本发明能准确对正下封装盒、芯片和上封装盒从而保证芯片封装质量。
今年以来恒烁股份新获得专利授权9个，较去年同期增加了200%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.15亿元，同比增13.48%。
通过天眼查大数据分析，恒烁半导体（合肥）股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次；财产线索方面有商标信息66条，专利信息172条，著作权信息21条；此外企业还拥有行政许可15个。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。
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