浙江精瓷半导体取得半导体加工基板翻转装置及其翻转方法专利
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2025-05-28 12:33:54
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金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江精瓷半导体有限责任公司取得一项名为“一种半导体加工基板翻转装置及其翻转方法”的专利，授权公告号CN119008506B，申请日期为2024年07月。
天眼查资料显示，浙江精瓷半导体有限责任公司，成立于2020年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7243.58万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江精瓷半导体有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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