LG伊诺特申请电路板及包括该电路板的半导体封装专利，可实现特定电极结构设置
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2025-05-28 13:03:40
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金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“电路板及包括该电路板的半导体封装”的专利，公开号CN120051864A，申请日期为2023年08月。
专利摘要显示，根据实施方式的电路板包括绝缘层；以及设置在所述绝缘层中的电极部分，其中所述电极部分包括第一电极；设置在所述第一电极上的第二电极；以及设置在所述第一电极与所述第二电极之间的第一过孔电极和第二过孔电极，所述第一过孔电极连接到所述第一电极和所述第二电极，并且所述第二过孔电极在垂直方向上的长度小于所述第一过孔电极在所述垂直方向上的长度。
来源：金融界
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