南通得安电子取得柔性电路基板专利，可以降低材料阻抗
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2026-06-26 17:10:07
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国家知识产权局信息显示，南通得安电子材料有限公司取得一项名为“一种柔性电路基板”的专利，授权公告号CN224419008U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型涉及柔性电路技术领域，具体为一种柔性电路基板，包括：PI基材，PI基材上设置有功能层，功能层包括设置在PI基材上TiO2或者SiO2、CrxOy材质的缓冲层、设置在缓冲层上的sputter Cu层以及设置在sputter Cu层上的电镀铜层，通过TiO2或者SiO2、CrxOy材质的缓冲层的设置，相比于传统技术中设置的镍铬合金层，不需要二次蚀刻，减少了生产工序，可以降低材料阻抗，提升材料性能，降低了生产成本，减少了刻蚀废液的产生，更加环保。
天眼查资料显示，南通得安电子材料有限公司，成立于2024年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，南通得安电子材料有限公司参与招投标项目1次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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