甬矽电子：拟103亿元投建微电子高端集成电路IC封装测试三期项目
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2026-06-26 20:17:21
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上证报中国证券网讯（记者 骆民）甬矽电子公告，公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，并与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》。该项目计划总投资金额103亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准。
上证报中国证券网讯（记者 骆民）甬矽电子公告，公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，并与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》。该项目计划总投资金额103亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准。
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