#比亚迪自研的智驾芯片明年会在腾势上首发 #，行业独家消息确定，比亚迪自研车规级 4nm 璇玑 A3 智驾芯片，将于明年率先搭载在腾势全系新车上正式首发，这款国产顶级智驾总算落地量产车型。过去国内高端车型高阶智驾高度依赖英伟达、地平线海外芯片，比亚迪全栈自研车规芯片落地高端豪华子品牌，标志自主品牌在汽车智能化核心硬件领域，正式迈出摆脱海外供应链制约的关键一步，电动化下半场的芯片话语权争夺战全面打响。

璇玑 A3 是国内首款车规级 4nm 高阶智驾芯片，三颗芯片协同总算力突破 2100TOPS，单位算力功耗比海外同级产品低 20%，适配 L3、L4 全场景高阶自动驾驶，搭配比亚迪端到端自研智驾算法，算力利用率直接翻倍，高速、城区无图 NOA、全自动泊车全部原生适配。以往腾势高端车型搭载进口 Orin 系列芯片，成本高、供货周期受海外制约，自研芯片上车后，既能大幅压缩整车智能化硬件成本，也能实现芯片、算法、底盘软硬件深度协同调校。

腾势作为比亚迪主打 30-50 万区间的豪华新能源子品牌，是承接高端自研技术下放的核心载体，品牌定位匹配 4nm 顶级智驾芯片的高端属性，同时借助腾势市场反馈，持续迭代优化芯片性能，成熟后再逐步下放比亚迪王朝、海洋系列车型。这套技术落地路线清晰：高端子品牌先行验证自研核心硬件，打磨完善后全面普及走量车型，兼顾高端品牌技术壁垒与大众车型成本控制。

过去汽车智能化核心芯片长期被海外厂商垄断，英伟达、地平线占据国内高端智驾芯片绝大部分市场份额，车企采购芯片需要接受固定定价、供货周期限制，供应链波动极易影响新车产能交付。比亚迪投入千亿资金布局整车全栈自研，电池、电机、电控、车规芯片四大核心零部件全部自主可控，璇玑 A3 明年腾势首发，补齐智能化硬件最后一块短板，实现电动化、智能化全链条自主生产。

软硬件一体化协同是自研芯片最大优势，海外芯片属于标准化通用硬件，车企只能适配现成芯片调整算法；比亚迪芯片、智驾算法、云辇底盘、天神之眼感知系统同步自研，底层数据完全打通，起步、过弯、复杂路况下智驾响应速度、平顺度远超搭载进口芯片的竞品车型，腾势搭载后，将形成同级独有的智能驾驶差异化竞争力。

行业机构预判，璇玑 A3 在腾势落地量产后，自研芯片采购成本相比进口方案降低三成以上，腾势新车在保留全套高阶智驾配置的同时，不会大幅上调终端售价，性价比进一步拉开同级合资、外资豪华电车差距。福特等外资车企已经坦言自研体系落后国内 25 年，比亚迪 4nm 智驾芯片落地，再次拉大国产新能源在智能化核心硬件上的领先优势。

明年腾势首发自研 4nm 璇玑 A3 智驾芯片，是比亚迪全产业链自主化战略的里程碑成果。摆脱海外芯片供货制约、软硬件深度协同调校、高端品牌先行验证三重优势叠加，国产汽车智能化不再受制于人，电动化下半场的核心硬件话语权，正牢牢掌握在自主品牌手中。