金之川电子取得一种共模差模集成电感专利，减小体积
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2025-05-28 17:04:24
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金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都金之川电子有限公司取得一项名为“一种共模差模集成电感”的专利，授权公告号CN222914525U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，一种共模差模集成电感，涉及集成电感技术领域，所采用的技术方案包括第一磁芯，绕组，第二磁芯和底座；所述第一磁芯包括第一磁柱、第二磁柱以及设置在所述第一磁柱和第二磁柱之间的窗口；所述绕组穿过所述窗口缠绕在所述第一磁柱上，且多个所述绕组沿所述第一磁柱长度方向依次分布；任意相邻两个所述绕组之间均设置有所述第二磁芯，且所述第二磁芯设置在所述第一磁柱、第二磁柱之间；所述底座设置在所述第一磁柱远离第二磁柱一侧，所述底座设置有与所述第一磁芯连接的支撑柱，所述绕组的两端均与所述底座插接。
天眼查资料显示，成都金之川电子有限公司，成立于2000年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都金之川电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目17次，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可22个。
来源：金融界
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