幻影视界今天分享的是：《智能驾驶SoC行业深度报告：高阶智驾下沉趋势下，智驾SoC成黄金赛道》，报告由光大证券发布。

研究报告内容摘要如下

汽车架构从集中式走向分布式，SoC 芯片成为智能驾驶核心部件：随着智能驾驶的不断推进，汽车传统的分布式电子电气架构由于不利于应对OTA 升级需求、算力利用效率较低、信息融合度不够等原因，正在逐渐向集中式 架构演进。域控制器是集中式电子电气架构的核心，目前其中主要有功能域 和空间域两种实现路径，分别以博世和特斯拉为代表。在域控制器时代，高 算力、高性能、高集成度的异构 SoC 芯片将成为智能驾驶的核心部件。除 了域控制器，智驾 SoC 芯片也是前视一体机的核心零部件。

2030 年国内智能驾驶解决方案市场规模有望突破 4,000 亿人民币，目前国 内高阶/中低阶 SoC 市场，英伟达/地平线分别占据主要份额。根据地平线机器人招股书引用的灼识咨询数据，预计2030 年全球/中国智能汽车销量 达到 8,150 万辆/2,980 万辆；预计到 2030 年，全球/中国市场智能驾驶 （ ADAS+AD ） 渗 透 率 分 别 达 96.7%/99.7% 。 全 球 / 中国智能驾驶 （ADAS+AD）解决方案市场规模有望在 2030 年突破 10,000 亿元/4,000 亿 元人民币。2025 年，武汉、北京陆续出台法律法规，明确 L3 及自动驾驶权 责划分机制，叠加 L2+智驾持续渗透，我们认为 L2+及以上智能驾驶渗透率 有望迎来向上拐点。从市场份额来看，2024 年高阶 SoC 市场英伟达占据主 要份额（超过 30%），中低阶市场地平线份额第一（超过 40%），份额有 望持续扩大。

整车厂跨界布局SoC 面临盈亏平衡难题，第三方 SoC 厂商仍占据重要地 位。目前主流车企纷纷布局车载SoC 芯片赛道，布局方式大致可以分为以 下四种：自研、合资、战略投资和战略合作。车规级芯片从设计、认证、测 试，到量产上车需要约 3-5 年的时间，叠加先进制程芯片的研发投入巨大， 我们认为，能够成功自研 SoC 并且为自身带来商业效益的车企仍是少数， 多数车企仍会对英伟达、地平线等第三方 SoC 厂商产生较强的需求。

2025 年城市 NOA 加速渗透下沉市场，两个“端到端”持续推进量产上车， 对高性价比的中高算力芯片需求持续提升。24 年城市 NOA 迈入 15-25 万元 区间，25 年比亚迪推动“智驾平权”，有望推动高阶智驾下沉至 10 万元级 车型。我们认为，2025 年 15 万以下车型城市 NOA 渗透率将迅速提升，对 中高算力芯片需求持续提升。另外从智能驾驶的技术层面来看，2025 年端 到端新技术聚焦 VLA 与世界模型，“车位到车位”智驾功能成为各大车企 竞争焦点，对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出更高要求。

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