甬矽电子获得实用新型专利授权:“晶圆测试装置”
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2025-05-30 04:03:03
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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“晶圆测试装置”,专利申请号为CN202421415711.0,授权日为2025年5月30日。

专利摘要:本实用新型提供一种晶圆测试装置,涉及半导体技术领域。该晶圆测试装置包括底座、测试结构以及位于是底座和测试结构之间的加热结构;加热结构和测试结构分别与底座连接,加热结构具有加热腔,加热腔用于对晶圆进行加热,测试结构用于对晶圆进行性能测试。该晶圆测试装置能够改善晶圆的翘曲现象,从而使得对晶圆在进行测试时便于测试,提高测试准确性。

今年以来甬矽电子新获得专利授权33个,较去年同期增加了65%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了2.17亿元,同比增49.29%。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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