先仁智芯取得方便芯片烧结金属法兰专利解决手动放芯片不便定位影响烧结效果问题_电子应用

先仁智芯取得方便芯片烧结金属法兰专利解决手动放芯片不便定位影响烧结效果问题

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2025-05-30 09:33:51

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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，无锡先仁智芯微电子技术有限公司取得一项名为“方便芯片烧结的金属法兰”的专利，授权公告号CN222914742U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了方便芯片烧结的金属法兰，属于芯片烧结技术领域，其技术方案要点包括金属法兰本体、绝缘层和芯片本体，所述金属法兰本体的顶部设置有导向定位机构，所述金属法兰本体的顶部设置有固定板；所述导向定位机构包括导向斗、导向管和若干个排气槽，所述排气槽开设在导向管的内部，所述导向斗的底部与导向管的顶部固定连通，所述芯片本体的表面与导向管的内壁接触，所述导向管的底部与金属法兰本体的顶部接触，解决了现有部分特定的实验或小规模生产环境中，芯片是通过手动放置在金属法兰顶部后进行烧结的，手动放置芯片不方便讲芯片放置在金属法兰顶部的正中心位置，影响对芯片与金属法兰进行烧结的效果。

天眼查资料显示，无锡先仁智芯微电子技术有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡先仁智芯微电子技术有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可6个。

来源：金融界

烧结技术法兰影响定位芯片本体导向专利金属导向斗金属法兰本体导向管

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