金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,新加坡商格罗方德半导体私人有限公司申请一项名为“用于印刷电路板的电流传感器”的专利,公开号CN120064746A,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本申请涉及用于印刷电路板的电流传感器,提供一种用于感测印刷电路板(PCB)的介电衬底上的导线中的电流的非接触式电流感测电路,包括多个磁性隧穿结(MTJ)结构,该多个磁性隧穿结结构包括位于该导线的第一侧上的第一及第二MTJ结构,以及位于与该第一侧相对的该导线的第二侧上的第三及第四MTJ结构。该MTJ结构位于由流过该导线的电流诱发的H场内。
来源:金融界