京东方申请半导体封装结构及其制备方法专利，可提升半导体封装结构解除键合的效果
金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，北京京东方传感技术有限公司、京东方科技集团股份有限公司、北京京东方技术开发有限公司申请一项名为“半导体封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN120072758A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体封装结构及其制备方法。该半导体封装结构包括基板、第一金属层、隔离金属层和绝缘层。其中，第一金属层位于基板的一侧；隔离金属层的至少部分位于第一金属层远离基板的一侧；绝缘层位于第一金属层远离基板的一侧，绝缘层具有通孔，通孔暴露出隔离金属层的至少部分，且隔离金属层覆盖通孔的底面。
天眼查资料显示，北京京东方传感技术有限公司，成立于2017年，位于北京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本577948.24万人民币。通过天眼查大数据分析，北京京东方传感技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目60次，专利信息577条，此外企业还拥有行政许可1个。
京东方科技集团股份有限公司，成立于1993年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3765252.9195万人民币。通过天眼查大数据分析，京东方科技集团股份有限公司共对外投资了66家企业，参与招投标项目246次，财产线索方面有商标信息776条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可45个。
北京京东方技术开发有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京京东方技术开发有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目91次，专利信息2975条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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