金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,华润润安科技(重庆)有限公司;华润微电子控股有限公司申请一项名为“引线框及半导体结构”的专利,公开号CN120072780A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本申请提供一种引线框及半导体结构。所述引线框包括框架体及位于所述框架体内的至少一个连接单元。连接单元包括基岛及位于基岛侧部的多个第一引脚。第一引脚与基岛间隔设置。第一引脚包括顺次相连的键合部、第一连接部及第一端子部。第一连接部位于键合部远离基岛一侧,第一端子部位于第一连接部远离基岛一侧。第一引脚设有第一开孔,第一开孔仅位于第一连接部。半导体结构包括引线框、芯片、多个键合线及塑封层。引线框包括基岛及多个第一引脚,第一引脚设有第一开孔,第一开孔仅位于第一连接部。芯片贴装在基岛上,远离基岛的一侧设有第一电极。键合线分别与第一电极及键合部键合。塑封层包封芯片、键合线及引线框,第一端子部露出塑封层。
天眼查资料显示,华润润安科技(重庆)有限公司,成立于2021年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本242089.92万人民币。通过天眼查大数据分析,华润润安科技(重庆)有限公司参与招投标项目1484次,专利信息25条,此外企业还拥有行政许可19个。
华润微电子控股有限公司,成立于2017年,位于上海市,是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本141126.4485万美元。通过天眼查大数据分析,华润微电子控股有限公司共对外投资了27家企业,参与招投标项目44次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息133条,此外企业还拥有行政许可3个。
来源:金融界