功率半导体领域又一起强强合作_电子应用

功率半导体领域又一起强强合作

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2025-05-30 16:07:49

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近日，上海季丰电子股份有限公司（以下简称“季丰电子”）与上海林众电子科技有限公司（以下简称“林众电子”）、上海瞻芯电子科技股份有限公司（以下简称“瞻芯电子”）正式达成战略合作伙伴关系，三方将共建功率半导体领域联合实验室，聚焦技术研发、测试分析与产业服务，共同推动行业技术能力提升。

新成立的联合实验室将本着优势互补、全面合作、平等互利的原则，整合三家企业在半导体产业链中的资源与优势，重点开展：功率半导体（IGBT、SiC）的可靠性、失效分析、材料分析、产品测试、晶圆磨划等领域合作，为客户的产品研发和测试提供更加专业、完善的技术服务。

图片来源：季丰电子

目前，该联合实验室的各项合作正有序进行中。

资料显示，林众电子致力于功率半导体芯片研发、功率半导体模组研发与制造。该公司聚焦于工业自动化、电动汽车和光伏新能源等行业，服务于海内外客户超过400家。

瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港。该公司自主开发并掌握6英寸碳化硅(SiC)MOSFET产品以及工艺平台的公司，拥有一座车规级碳化硅(SiC)晶圆厂。公司致力于开发碳化硅功率器件和模块、驱动和控制芯片产品，并围绕碳化硅(SiC)应用，为客户提供一站式解决方案。

季丰电子是一家聚焦半导体领域，深耕集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务的赋能型平台科技公司。公司业务分为四大板块，分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等半导体产业链和新能源领域公司提供一站式的检测分析解决方案。

（文/集邦化合物半导体整理）

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